科技设计大学电子工程与设计双硕士学位项目介绍
新加坡科技设计大学与长庚大学共同打造的电子工程与设计双硕士学位项目，是培育集成电路工程师和设计师的摇篮。该项目融合了新加坡科技设计大学和长庚大学的优质教育资源，旨在培养掌握前沿技术的精英人才。该项目引导学生深入体验多学科领域的学习，特别是在纳米电子设计、生产和测试等新兴领域，使学生全面了解半导体行业的整个价值链。
湖南出国留学中介机构为我们带来了详细的课程介绍。学员们将涉猎以下领域：集成电路设计、生产与包装、测试、可靠性与失效分析，以及集成电路芯片组装与封装等。完成此项目的学习后，学生将荣获两个硕士学位——长庚大学纳米电子工程与设计理学硕士和新加坡科技设计大学工程硕士（研究型）。
课程概览
1. 可靠性工程：产品持久性的核心要素。
2. 超大规模集成电路导论技术与设计：引领你进入集成电路的世界。
3. 超大规模集成电路测试与评估：确保芯片性能的关键环节。
4. 高级超大规模集成电路晶体管模型：深入了解晶体管的工作原理。
5. 数字电路与模拟电子学：电子工程的基础。
6. 射频集成电路设计：现代电子工程的重要分支。
7. 混合信号设计：实现数字与模拟信号的完美结合。
8. 生物医学电子学：电子与生物医学的交叉点。
9. 纳米材料与设备：了解纳米级别的科技奇迹。
10. 超大规模集成电路故障分析与失效机制：确保集成电路的稳健性。
11. 集成电路封装可靠性：确保芯片在实际应用中的稳定性。
12. 质量工程：打造卓越产品的关键。
13. 知识产权：保护你的创新成果。
申请要求
学制：18个月，新学期开学时间为每年的9月。
申请条件：适用于本科电子电气相关专业且有两年以上工作经验的学生，雅思成绩需达到6.5分。
此双硕士学位项目不仅为你提供的学术学习，更为你铺设一条通往成功职业生涯的道路。在这里，你将与业界顶尖的专家共同学习，掌握最前沿的技术，为你的未来奠定坚实的基础。
